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      電子連接器技術未來發展趨勢2018-11-17 14:20:48

      為了滿足電子整機便攜式、數字化和多功能,以及生產組裝自動化的要求,電子接插件必須進行產品結構調整。產品主要向小尺寸、低高度、窄聞距、多功能、長壽命、表面安裝等方向發展。下文介紹電子連接器技術未來發展趨勢。

      小型化是指電子接插件(連接器)中心間距更小,高密度是實現大芯數化。消費電子產品的小型化要求元器件集小型化、薄型化和高性能為一身,這也促進連接器產品朝微型化和小間距方向發展。元器件的小型化對技術的要求更高。這都需要強大的工業模具化基礎來有效支持。

      如今是一個信息高速發展的世界,無論是針對于什么樣的信息或者是技術,人們的要求都越來越高。從信息通訊數據的快速發展,無線互聯已經來到我們每一個人的身邊,從智能手機、智能穿戴、無人機、無人駕駛、VR現實、智能機器人等技術的應用,加裝IC芯片和控制電路的電子連接器智能化的發展是一種必然的趨勢,因為這將使得電子連接器能夠更加智能的掌握電子設備的使用狀況,以及提升連接器自身的性能來達到智能無線橋接。

      高速傳輸是指現代計算機、信息技術及網絡化技術要求信號傳輸的時標速率達兆赫頻段,脈沖時間達到亞毫秒,因此要求有高速傳輸電子連接器。

      高頻化是為適應毫米波技術發展,射頻同軸電子連接器均已進入毫米波工作頻段。

      大電流也是很多電子連接器的一個重要發展方向。盡管短小輕薄、節能低耗是消費電子產品的努力方向,但是,以下兩個方面決定了在相當多的應用場合,供電向大電流方向演進,我們以常見的電腦CPU 為例說明其原因: 
      第一、電腦性能提升,要求CPU 運算速度提升、所需晶體管數量增加,功耗因此上升,在電壓不變的情況下,電流同比例上升;

      第二、隨著半導體技術的進步,晶體管的工作電壓逐漸降低,有利于降低功耗,但其物理特性決定了功耗的降低比例不及電壓,因此,電流增大也是考驗電子連接器高性能化發展的一個重要指標。

      抗信號干擾和屏蔽,當數據傳輸速度提高時,電容和阻抗的影響也愈加明顯。一個端子上的信號會串擾到相鄰的端子并影響其信號完整性。此外,接地電容減小了高速信號的阻抗,使信號衰減。新的連接器設計中,每個信號傳輸端子都彼此隔開。差分信號對就能夠很好地達到這個目的,因為每個差分信號對的一側都有接地引腳,以減少串擾。通常第一層是開陣腳的區域以分離相鄰的接地端子。下一個層次是裝在行間的接地屏蔽。頂層的應用則會包括一個金屬接地結構圍繞著每個信號端子。這樣的金屬屏蔽實現了最佳的數據傳輸速度和信號完整性的組合。

      耐極限環境使用可靠性及綠色環保。在現代高科技行業中,有許多涉及到極限環境條件下使用的連接器,超高溫、低溫,振動、濕熱環境、腐蝕性環境下,電子連接器能有效正常使用,這使得在連接器對原材料的選擇、結構設計、加工工藝方面有著更高的要求。新的耐高溫材料,新的電鍍覆膜工藝,彈性更高的合金材料使得未來的連接器更能適應嚴苛的環境。

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